发明名称 |
一种耳机接口结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种耳机接口结构,包含耳机插头定位壳体和弹片,将耳机插头定位壳体与电子设备外壳设计为一体结构,该定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,在定位壳体的壁体上设有开口,弹片的一端通过开口伸入定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与电子设备的PCB板的焊盘接触,确保耳机电信号的传导。通过该一体化设计,可以降低电子设备在耳机接口处的厚度,帮助整机突破厚度瓶颈,使得电子设备可以做的更薄,同时保证了耳机接口的连接可靠性。 |
申请公布号 |
CN203398401U |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201320377726.8 |
申请日期 |
2013.06.27 |
申请人 |
希姆通信息技术(上海)有限公司 |
发明人 |
李华 |
分类号 |
H01R13/46(2006.01)I;H04R1/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/46(2006.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
成丽杰 |
主权项 |
一种耳机接口结构,其特征在于,包含耳机插头定位壳体和弹片;所述定位壳体与电子设备外壳为一体结构,所述定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,所述定位壳体的壁体上有开口,所述弹片的一端通过所述开口伸入所述定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与所述电子设备的PCB板的焊盘接触。 |
地址 |
200335 上海市长宁区金钟路633号A楼 |