发明名称 一种耳机接口结构
摘要 本实用新型公开了一种耳机接口结构,包含耳机插头定位壳体和弹片,将耳机插头定位壳体与电子设备外壳设计为一体结构,该定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,在定位壳体的壁体上设有开口,弹片的一端通过开口伸入定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与电子设备的PCB板的焊盘接触,确保耳机电信号的传导。通过该一体化设计,可以降低电子设备在耳机接口处的厚度,帮助整机突破厚度瓶颈,使得电子设备可以做的更薄,同时保证了耳机接口的连接可靠性。
申请公布号 CN203398401U 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201320377726.8 申请日期 2013.06.27
申请人 希姆通信息技术(上海)有限公司 发明人 李华
分类号 H01R13/46(2006.01)I;H04R1/10(2006.01)I 主分类号 H01R13/46(2006.01)I
代理机构 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人 成丽杰
主权项 一种耳机接口结构,其特征在于,包含耳机插头定位壳体和弹片;所述定位壳体与电子设备外壳为一体结构,所述定位壳体的一端具有可供耳机插头插入的插孔,所述定位壳体的壁体上有开口,所述弹片的一端通过所述开口伸入所述定位壳体内,与耳机插头接触,另一端与所述电子设备的PCB板的焊盘接触。
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