| 摘要 |
本发明说明用于形成积体电路封装的各种设备及方法。本发明的其中一项观点是关于一种用于形成一微系统及在该微系统中形成一或多个被动式装置的方法。多个环氧树脂层依序沉积在一基板的上方，用以在该基板的上方形成多个已平坦化的环氧树脂层。该等环氧树脂层是藉由旋涂法被沉积。在至少某些该等环氧树脂层被沉积之后且在下一个环氧树脂层被沉积之前会以光微影方式来图样化至少某些该等环氧树脂层。一具有多个I/O焊接触垫的积体电路摆放在一相关联的环氧树脂层上。至少一导体互连层形成在一相关联的环氧树脂层的上方。一被动式器件形成在该等环氧树脂层中的至少其中一者里面。该被动式器件透过该等互连层中的至少其中一者来电气耦接该积体电路。有多个外部封装接点被形成。该积体电路会至少部分经由该等导体互连层中的一或多者被电气连接至该等外部封装接点。本发明的各种实施例还关于因实施前述方法中某些或全部操作所构成的设备。 |
