发明名称 | 晶片电阻的制造方法 | ||
摘要 | 本发明系一种晶片电阻的制造方法,主要系于基板上形成有复数横向的分离线及复数穿槽,并定义各二相对穿槽及二分离线之间系一元件区,各元件区内分别印刷有主电极及电阻层,将印刷有主电极与电阻层的基板整片进行电镀程序,完成主电极及穿槽内壁之内、外层电极,最后再延分离线将各元件区分离为一粒粒的晶片电阻,如此一来,可有效令晶片电阻的生产过程具有更高的良率以及更佳的效率。 | ||
申请公布号 | TW200733149 | 申请公布日期 | 2007.09.01 |
申请号 | TW095105899 | 申请日期 | 2006.02.22 |
申请人 | 华新科技股份有限公司 | 发明人 | 陆秀强;郭俊雄 |
分类号 | H01C7/00(2006.01) | 主分类号 | H01C7/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 桂齐恒;阎启泰 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区瑞光路480号10楼 |