发明名称 MOS管及其形成方法
摘要 一种MOS管及其形成方法,其中MOS管的形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面覆盖有电压控制层,所述电压控制层表面覆盖有第一外延本征层,所述第一外延本征层表面覆盖有绝缘层,所述绝缘层内具有贯穿其厚度的第一栅极结构;以所述第一栅极结构为掩膜,向所述第一外延本征层内掺杂形成源/漏区;去除所述第一栅极结构,形成暴露出所述第一外延本征层表面的开口;形成覆盖所述开口底部的第二外延本征层;在所述开口内形成覆盖所述第二外延本征层的第二栅极结构。形成的MOS管的阈值电压低,性能稳定。
申请公布号 CN103456632A 申请公布日期 2013.12.18
申请号 CN201210174590.0 申请日期 2012.05.30
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 三重野文健
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种MOS管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面覆盖有电压控制层,所述电压控制层表面覆盖有第一外延本征层,所述第一外延本征层表面覆盖有绝缘层,所述绝缘层内具有贯穿其厚度的第一栅极结构,其中,所述第一外延本征层和电压控制层内掺杂的离子具有浓度梯度,且所述第一外延本征层的离子浓度小于所述电压控制层的离子浓度;以所述第一栅极结构为掩膜,向所述第一外延本征层内掺杂形成源/漏区;去除所述第一栅极结构,形成暴露出所述第一外延本征层表面的开口;形成覆盖所述开口底部的第二外延本征层;在所述开口内形成覆盖所述第二外延本征层的第二栅极结构。
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