发明名称 |
MOS管及其形成方法 |
摘要 |
一种MOS管及其形成方法,其中MOS管的形成方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面覆盖有电压控制层,所述电压控制层表面覆盖有第一外延本征层,所述第一外延本征层表面覆盖有绝缘层,所述绝缘层内具有贯穿其厚度的第一栅极结构;以所述第一栅极结构为掩膜,向所述第一外延本征层内掺杂形成源/漏区;去除所述第一栅极结构,形成暴露出所述第一外延本征层表面的开口;形成覆盖所述开口底部的第二外延本征层;在所述开口内形成覆盖所述第二外延本征层的第二栅极结构。形成的MOS管的阈值电压低,性能稳定。 |
申请公布号 |
CN103456632A |
申请公布日期 |
2013.12.18 |
申请号 |
CN201210174590.0 |
申请日期 |
2012.05.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
三重野文健 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种MOS管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面覆盖有电压控制层,所述电压控制层表面覆盖有第一外延本征层,所述第一外延本征层表面覆盖有绝缘层,所述绝缘层内具有贯穿其厚度的第一栅极结构,其中,所述第一外延本征层和电压控制层内掺杂的离子具有浓度梯度,且所述第一外延本征层的离子浓度小于所述电压控制层的离子浓度;以所述第一栅极结构为掩膜,向所述第一外延本征层内掺杂形成源/漏区;去除所述第一栅极结构,形成暴露出所述第一外延本征层表面的开口;形成覆盖所述开口底部的第二外延本征层;在所述开口内形成覆盖所述第二外延本征层的第二栅极结构。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |