| 发明名称 | Cu合金膜和具备它的显示装置或电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种与基板和/或绝缘膜具有高密接性，并且，热处理后仍具有低电阻率的新的Cu合金膜。本发明涉及在基板上，与基板和/或绝缘膜直接接触，从基板侧按顺序由第一层和第二层构成的Cu合金膜，第一层含有元素X（Ag、Au、C、W、Ca、Mg、Al、Sn、B和/或Ni）的Cu－Mn－X合金层（第一层），第二层是由纯Cu或以Cu为主成分且电阻率比所述第一层低的Cu合金构成的层（第二层）。 | ||
| 申请公布号 | CN103460351A | 申请公布日期 | 2013.12.18 |
| 申请号 | CN201280015108.7 | 申请日期 | 2012.03.13 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 富久胜文;三木绫;后藤裕史;中井淳一 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;G02F1/1343(2006.01)I;G09F9/30(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王玉玲 |
| 主权项 | 一种Cu合金膜，其特征在于，是在基板上与基板和/或绝缘膜直接接触的Cu合金膜，其中，所述Cu合金膜由从基板侧按顺序含有第一层和第二层的层叠构造构成，所述第一层是作为合金成分含有从由Ag、Au、C、W、Ca、Mg、Al、Sn、B和Ni所构成的群中选择的至少一种元素X的Cu－Mn－X合金层（第一层）；所述第二层是由纯Cu或以Cu为主成分的Cu合金即电阻率比所述第一层低的铜合金构成的层（第二层）。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||