发明名称 提高离子注入机使用周期的锗注入方法
摘要 本发明的提高离子注入机使用周期的锗注入方法,包括:将晶圆放入离子注入腔室,对腔室抽真空;向离子注入腔室内通入GeF4和SiH4气体;GeF4和SiH4气体发生分解,分解的Si+、游离的F和游离的H被排出腔室;腔室内分解的Ge+注入到晶圆内;其中,游离的F和游离的H反应生成HF气体,被抽出腔室;腔室内分解的Si+和Ge+进入引出极的磁场,Si+不能通过引出极磁场而被排除,Ge+经磁场发生偏转后注入晶圆内。本发明的方法,改进了传统锗注入的方法,避免了在离子注入腔体上形成毛屑物,减少了对腔体的腐蚀,同时降低工艺危险性,提高锗注入工艺后离子注入机的使用周期。
申请公布号 CN103413746A 申请公布日期 2013.11.27
申请号 CN201310256817.0 申请日期 2013.06.25
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 赖朝荣;常明刚;苏俊铭;张旭昇
分类号 H01J37/317(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I 主分类号 H01J37/317(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种提高离子注入机使用周期的锗注入方法,其特征在于,包括:步骤S01:将晶圆放入离子注入腔室,对所述腔室抽真空;步骤S02:向所述离子注入腔室内通入GeF4和SiH4气体;步骤S03:所述腔室内的电子束激发所述GeF4和SiH4气体发生分解,分解的Si+、游离的F和游离的H被排出所述腔室;步骤S04:所述腔室内分解的Ge+注入到所述晶圆内;其中,所述游离的F和游离的H反应生成HF气体,被抽出所述腔室;所述腔室内分解的Si+和Ge+进入所述腔室内的引出极的磁场,经加速后,所述Si+不能够通过所述磁场而被排除,所述Ge+经所述磁场发生偏转后注入所述晶圆内。
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