发明名称 |
LED芯片倒装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED芯片倒装结构,包括LED芯片和支架,所述LED芯片包括蓝宝石的衬底及P极电极和N极电极,所述支架包括注塑一体的金属基板和反射杯,金属基板为相分离的两个Pin脚,所述LED芯片的P极电极和N极电极分别固晶于所述金属基板的两个Pin脚顶面。将LED芯片直接固晶于支架的金属基板上,省去了传统倒装工艺中的硅底板或陶瓷底板,也省去了硅底板或陶瓷底板的布线、键合和焊金线工艺,因此,极大地降低了工艺难度和材料成本,同时,提高了封装的良品率;LED芯片的热量直接从电极导入支架,散热性能优异。 |
申请公布号 |
CN203312358U |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201320252632.8 |
申请日期 |
2013.05.11 |
申请人 |
东莞市中之光电科技有限公司 |
发明人 |
尹梓伟;吴波;张万功 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 |
代理人 |
朱晓光 |
主权项 |
LED芯片倒装结构,其特征在于:包括LED芯片和支架,所述LED芯片包括蓝宝石的衬底及P极电极和N极电极,所述支架包括注塑一体的金属基板和反射杯,金属基板为相分离的两个Pin脚,所述LED芯片的P极电极和N极电极分别固晶于所述金属基板的两个Pin脚顶面。 |
地址 |
523808 广东省东莞市松山湖新城大道3号 |