发明名称 |
电子装置及其壳体 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电子装置及其壳体,电子装置壳体用于可连接耳机的电子装置,包括底壳(4)和用于容纳耳机插头的腔体(1),所述腔体(1)与所述底壳(4)一体成型。其有益效果:降低了电子装置耳机座处的高度;进一步讲,腔体与电子装置的底壳一体成型后,原来腔体壁厚以及腔体与底壳之间的间隙都可以省掉,极大的节约了高度空间,减小了电子装置整体厚度;也避免了在底壳外表面设置凸起或者进行开孔来避让腔体的问题,提高了底壳外观面的美观度。 |
申请公布号 |
CN203289768U |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201320216701.X |
申请日期 |
2013.04.25 |
申请人 |
东莞宇龙通信科技有限公司;宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
邵晓义;朱宏源 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人 |
郭伟刚 |
主权项 |
一种电子装置壳体,用于可连接耳机的电子装置,包括底壳(4)和用于容纳耳机插头的腔体(1),其特征在于,所述腔体(1)与所述底壳(4)一体成型。 |
地址 |
523500 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区 |