发明名称 |
Lotmaterial, Verfahren zu dessen Herstellung und seine Verwendung zum drucklosen Fügen metallischer Substrate |
摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Silberlot-Paste und eine kupferhaltige Silberlot-Paste, die zum drucklosen Fügen metallischer oder metallisierter Substrate, insbesondere von Kupfersubstraten, bei niedrigen Temperaturen eingesetzt werden kann. Das erfindungsgemäße Silberlot beinhaltet einen metall-organischen Silberkomplex als Precursor, der erst beim Erhitzen Silbernanopartikel bildet und beim weiteren Erhitzen eine Silber-metallisch schmelzflüssige Phase über einen Temperaturbereich von 20 bis 40 Einheiten ausbildet, die als Prozessfenster zum Fügen bereits ab 150°C, vorzugsweise ab etwa 200°C, genutzt werden kann. |
申请公布号 |
DE102012206587(A1) |
申请公布日期 |
2013.11.07 |
申请号 |
DE201210206587 |
申请日期 |
2012.04.20 |
申请人 |
TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN |
发明人 |
OESTREICHER, ANNEROSE;ROEHRICH, TOBIAS |
分类号 |
B23K35/26;B01J13/00;B23K35/14;B23K35/24;B23K35/36;H01L21/58;H01L23/482 |
主分类号 |
B23K35/26 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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