| 发明名称 | 用于热敏头的紧固件、相应的热敏头和相应的混合系统测试设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型大体上涉及一种半导体器件测试技术，更具体地是涉及一种热控制系统和一种半导体器件测试设备的热敏头的紧固件。具体地说，本实用新型涉及一种用于热敏头的紧固件、一种相应的热敏头和一种相应的混合系统测试设备。所述紧固件包括具有矩形横截面的连接框架，其中，所述连接框架具有至少一个凸起部和至少一个凹陷部，它们设置在所述连接框架的至少一个内侧壁上。 | ||
| 申请公布号 | CN203275444U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320065009.1 | 申请日期 | 2013.02.04 |
| 申请人 | 超威半导体（上海）有限公司 | 发明人 | 郭红伟;李群 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人 | 李献忠 |
| 主权项 | 一种用于热敏头的紧固件，其包括具有矩形横截面的连接框架，其特征在于，所述连接框架具有至少一个凸起部和至少一个凹陷部，它们设置在所述连接框架的至少一个内侧壁上。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1387号科技领袖之都（东区）第48幢 | ||