| 发明名称 | 一种大功率LED点光源的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率LED点光源的封装结构，包括LED和封装体，所述封装体设置透明封装部和不透明封装部，所述透明封装部的表面还设置一散射膜层，并且，所述不透明封装部还固定设置若干百叶散热片。本实用新型具有发光分散，发光方向广，装饰和散热效果好，LED使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN203277497U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320147410.X | 申请日期 | 2013.03.28 |
| 申请人 | 深圳市莱恩德光电有限公司 | 发明人 | 李煜 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种大功率LED点光源的封装结构，包括LED和封装体，其特征在于：所述封装体设置透明封装部和不透明封装部，所述透明封装部的表面还设置一散射膜层，并且，所述不透明封装部还固定设置若干百叶散热片。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道坂田第一工业区百利路28号万事发工业园A栋厂房五楼 | ||