| 发明名称 | 一种整体式毫米波气密封转接器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种整体式毫米波气密封转接器，包括整体式外壳、插孔，置于外壳和插孔间的绝缘支撑，和插孔插合的内导体，烧结在外壳和内导体间的密封体；本实用新型结构避免了分体式外壳连接处连接失效和焊接密封件在环境试验后焊接处易出现裂缝、密封性失效的现象；具有可靠性高，密封性好，使用频率高达40GHz，低电压驻波比，低插入损耗，电气性能优良且体积小、重量轻，安装方便的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN203277795U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320224989.5 | 申请日期 | 2013.04.28 |
| 申请人 | 陕西华达科技股份有限公司 | 发明人 | 王榕欣;郭嬿;吴晓熙 |
| 分类号 | H01R13/52(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H01R31/06(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 何会侠 |
| 主权项 | 一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：包括整体式外壳（1）、插孔（4），置于外壳（1）和插孔（4）间的绝缘支撑（5），和插孔（4）插合的内导体（3），烧结在外壳（1）和内导体（3）间的密封体（2）。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市雁塔区电子城电子西街3号 | ||