发明名称 |
一种COB封装的LED模块及其制造工艺 |
摘要 |
一种COB封装的LED模块及其制造工艺,模块包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片,光学透镜组包括至少一个光学透镜,所述光学透镜为柱状透镜,光学透镜组设置在铝基板上方,并罩在同一胶壳内的所有LED芯片的上方,光学透镜内的填满透明胶体。本发明光学透镜填充透明胶体,由于透明胶体折射率高于空气,填充透明胶体后的LED模块能有效提高出光效率;且整个LED模块覆盖透明胶体,保证了光色一致性,提升生产良率,从而降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN103367616A |
申请公布日期 |
2013.10.23 |
申请号 |
CN201210098580.3 |
申请日期 |
2012.04.06 |
申请人 |
杭州华普永明光电股份有限公司 |
发明人 |
吕华丽 |
分类号 |
H01L33/58(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/58(2010.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
一种COB封装的LED模块,包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片,其特征在于,光学透镜组包括至少一光学透镜,所述光学透镜为柱状透镜,所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方,所述光学透镜的空腔填满透明胶体。 |
地址 |
311305 浙江省杭州市临安市青山湖街道泉口村15号 |