| 发明名称 | 全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承片盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成，该技术方案有效解决现有干法刻蚀机在维护过程中为了保护设备内腔，将碳化硅载片盘放置于设备内，在维护过程中碳化硅载片盘会被无谓损耗，导致企业生产成本提高的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103367210A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310295304.0 | 申请日期 | 2013.07.15 |
| 申请人 | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 | 发明人 | 黄成;刘坚 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人 | 谢观素 |
| 主权项 | 全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承片盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成。 | ||
| 地址 | 223000 江苏省淮安市清河新区景秀路6号 | ||