用以改善效能与提升可靠度之混成内连线结构

摘要

本发明提出内连线结构(单嵌型或双嵌型)和其形成方法，其中密实(即，非多孔性)介电间隙壁形成在介电材料之侧壁上。更明确地，本发明之结构包括具导体材料之介电材料，导体材料埋置在介电材料的至少一开口内，其中扩散阻障层、密实介电间隙壁、和选择性的气隙侧向隔开导体材料与介电材料。相较于不含有密实介电间隙壁的知内连线结构，含有密实介电间隙壁的混成内连线结构具有较佳的可靠度和效能。再者，本发明之混成内连线结构有更佳的制程控制性，故具大量生产的潜力。