发明名称 一种针筒无铅焊锡膏及制备方法
摘要 本发明涉及一种针筒无铅焊锡膏及制备方法,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,将二乙二醇单丁醚、四乙二醇二甲醚和聚氧乙烯甘油醚依次加入温控乳化机内加热搅拌,再将聚合松香、聚合松香105#和氢化松香加入再搅拌制得一次混合溶液,再降温加入2,3-二溴1,4-丁烯二醇、癸二酸和丁二酸,再搅拌制得二次混合溶液,再降温加入改性氢化蓖麻油和聚胺酰腊,再搅拌制得三次混合溶液,再降温加入氟碳表面活性剂和三乙醇胺,再搅拌抽真空,温度到室温制成助焊剂静置24小时后,在22~25℃的温度下加入锡合金粉Sn42Bi58,用双行星锡膏搅拌机搅拌,得到针筒无铅焊锡膏,具有优越的环保特性,耐干性能优良,触变性、均匀性良好的优点及效果。
申请公布号 CN102528328B 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201110455662.4 申请日期 2011.12.30
申请人 深圳市上煌实业有限公司 发明人 胡玉;朱君竺;周志峰
分类号 B23K35/363(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 代理人 吴凤英
主权项 1.一种针筒无铅焊锡膏,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89.5~90.0:10.5~10.0, 所述的无铅电子级锡合金粉为20~45μm的Sn42Bi58合金粉,所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成: <img file="FDA00003352927300011.GIF" wi="957" he="1242" />。
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