发明名称 |
一种针筒无铅焊锡膏及制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种针筒无铅焊锡膏及制备方法,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,将二乙二醇单丁醚、四乙二醇二甲醚和聚氧乙烯甘油醚依次加入温控乳化机内加热搅拌,再将聚合松香、聚合松香105#和氢化松香加入再搅拌制得一次混合溶液,再降温加入2,3-二溴1,4-丁烯二醇、癸二酸和丁二酸,再搅拌制得二次混合溶液,再降温加入改性氢化蓖麻油和聚胺酰腊,再搅拌制得三次混合溶液,再降温加入氟碳表面活性剂和三乙醇胺,再搅拌抽真空,温度到室温制成助焊剂静置24小时后,在22~25℃的温度下加入锡合金粉Sn42Bi58,用双行星锡膏搅拌机搅拌,得到针筒无铅焊锡膏,具有优越的环保特性,耐干性能优良,触变性、均匀性良好的优点及效果。 |
申请公布号 |
CN102528328B |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201110455662.4 |
申请日期 |
2011.12.30 |
申请人 |
深圳市上煌实业有限公司 |
发明人 |
胡玉;朱君竺;周志峰 |
分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 |
北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 |
代理人 |
吴凤英 |
主权项 |
1.一种针筒无铅焊锡膏,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89.5~90.0:10.5~10.0, 所述的无铅电子级锡合金粉为20~45μm的Sn42Bi58合金粉,所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成: <img file="FDA00003352927300011.GIF" wi="957" he="1242" />。 |
地址 |
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道107国道西乡段457号固戍路口边愉盛工业区第11栋6楼东 |