发明名称 |
一种无卤无铅焊锡膏及制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种无卤无铅焊锡膏及制备方法,其特征在于将二乙二醇单丁醚、蓖麻油、聚异丁烯加入温控乳化机内加热搅拌后,再将白凡士林、聚合松香、氢化松香加入再搅拌,得到一次混合溶液,再降温加入丁二酸、癸二酸和戊二酸再搅拌,得到二次混合溶液降温加入聚酰胺腊再搅拌,得到三次混合溶液,再降温,加入氟碳表面活性剂和二乙醇胺再搅拌抽真空直至温度回复到室温,低温静置24小時后,在22~25℃温度下加入无铅电子级锡合金粉Sn96.5Ag3.0Cu0.5,搅拌得到无卤无铅焊锡膏,该产品焊接后残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗,触变性能优良,不易塌落,焊后焊点光亮,导电性能优良的优点及效果。 |
申请公布号 |
CN102528329B |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN201110456366.6 |
申请日期 |
2011.12.30 |
申请人 |
深圳市上煌实业有限公司 |
发明人 |
胡玉;朱君竺;周志峰 |
分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 |
北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 |
代理人 |
吴凤英 |
主权项 |
一种无卤无铅焊锡膏,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89~90:10~11, 所述的无铅电子级锡合金粉为20~45μm的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金粉, 所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成, 二乙二醇单丁醚 22~30% 蓖麻油 4~8% 聚异丁烯 12~18% 白凡士林 3~8% 聚合松香604# 20~30% 特级氢化松香AX‑E 12~15% 丁二酸 0.5~2.0% 癸二酸 0.5~2.0% 戊二酸 1.0~3.0% 聚酰胺蜡 2.0~5.0% 氟碳表面活性剂FS100 0.1~0.4% 二乙醇胺 0.2~0.8%。 |
地址 |
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道107国道西乡段457号固戍路口边愉盛工业区第11栋6楼东 |