一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机

摘要

摄像头芯片与基板的信号连接通常依赖细金属丝焊线，即打线“邦定”（wirebonding）。打线质量的检测目前尚依赖人工观察，效率低，准确性差。本发明采用摄像显微镜得到芯片模件打线的照片，通过计算机分析，提取打线根数、位置等信息，经过与打线标准配置文件对比，发现打线的误打、漏打、碰线等质量问题；以及芯片表面如崩角，有灰尘等的质量缺陷；和可能贴附的电容，其它辅助芯片的质量问题。

主权项

一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机，其特征是：包括（1）载物台（2），控制载物台的控制箱（2）控制控制箱的计算机，（3）输入工作指令的键盘，（4）连接到计算机的摄像显微镜，（5）显示计算机分析结果的显示器；计算机控制载物台，使摄像显微镜和载物台相对位置发生改变，通过摄像显微镜获得目标图像，计算机分析图像，把目标的分析结果在显示器上显示出来。