| 发明名称 | 印制电路板 | ||
| 摘要 | 在一些分区带有多层子区域的印制电路板(13)，其特征在于设有至少一个置于外部并带有导电路径(10、10’)的导电箔，介电绝缘层(3、3’)被布置在其内侧上的至少一个子区域中，并在其内侧表面上包含导电路径(4、4’)，而带有绝缘层和导电路径的该至少一个导电箔经由半固化层(85)而与另一印制电路板结构连接。 | ||
| 申请公布号 | CN203151864U | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201320099721.3 | 申请日期 | 2013.03.05 |
| 申请人 | 奥特斯（中国）有限公司 | 发明人 | 亚历山大·卡斯帕;迪特马·特罗分尼克;希瓦鲁德拉帕拉维·汉亚尔;迈克尔·葛斯勒 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 陈酩;翟羽 |
| 主权项 | 印制电路板，其在一些分区带有多层子区域，其特征在于设有至少一个置于外部的导电箔(1、1’)，介电绝缘层(3、3’)被布置在其内侧上的至少一个子区域中，并在其内侧表面上包含导电路径(4、4’)，而带有介电绝缘层和导电路径的该至少一个导电箔经由半固化层而与另一印制电路板结构连接。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 | ||