发明名称 |
粉末状密封剂和密封方法 |
摘要 |
本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的密封剂和密封方法。用于将设备塑模而进行密封的密封胶,包含共聚聚酰胺类树脂的粉末。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点可以为75~160℃。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物,例如,二元或者三元共聚物。而且,共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。 |
申请公布号 |
CN103221455A |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201180056306.3 |
申请日期 |
2011.09.21 |
申请人 |
大赛路·赢创有限公司 |
发明人 |
有田博昭;中家芳树;六田充辉 |
分类号 |
C08G69/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L31/042(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
C08G69/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
张平元;张永新 |
主权项 |
粉末状密封剂,其为用于对设备进行塑模而密封的密封剂,其含有共聚聚酰胺类树脂。 |
地址 |
日本东京都 |