承载板、半导体封装件及其制法

摘要

一种承载板、半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括：形成离型层于一具凹部的承载板表面上；置放芯片于该凹部的离型层上；形成封装胶体于该芯片与离型层上；移除该离型层与承载板；以及形成线路结构于该封装胶体与芯片上。借由凹部的设计，以利于芯片对位，可避免芯片移位而导致产品可靠度不佳的问题。

主权项

一种半导体封装件，包括：封装胶体，具有凸部；芯片，嵌埋于该封装胶体的凸部中，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该作用面与电极垫外露于该封装胶体的凸部表面；以及线路结构，设于该封装胶体与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫。