互连结构及其制造的方法

摘要

本发明提供一种在层间介电(ILD)材料中形成互连结构的方法，该方法的步骤包括在层间介电材料产生一或多个介层开口；形成第一衬层以覆盖一或多个介层开口之至少其中一个；产生一或多个沟渠开口在第一衬层所覆盖之一或多个介层开口之至少其中一个的顶部上；以及形成第二衬层以覆盖沟渠开口与第一衬层之至少一部分。亦提供一种由该方法所形成的互连结构。