| 发明名称 | 电路模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层(1)；位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，其包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属。导体(22)位于绝缘层(1)的表面上，其包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属。电路模块包括在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件本身包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)。 | ||
| 申请公布号 | CN102027585B | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN200980117248.3 | 申请日期 | 2009.05.11 |
| 申请人 | 伊姆贝拉电子有限公司 | 发明人 | P·帕姆;R·图奥米宁;A·伊赫拉 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 王勇 |
| 主权项 | 一种电路模块，包括：绝缘层（1），位于绝缘层（1）内部的至少一个元件（6），包括接触区域（7），接触区域的材料包括第一金属，位于绝缘层（1）表面上的导体（22），包括至少第一层（12）和第二层（32），方式是至少第二层（32）包括第二金属，并且用于在接触区域（7）和导体（22）之间形成电接触的接触部件，该接触部件包括位于接触区域（7）的材料的表面上的中间层（2），该中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层（2）和接触区域（7）之间的接触表面面积（ACONT1）小于接触区域（7）的表面面积（APAD）,其中，导体（22）包括：绝缘层（1）的表面上的第一铜层（12），和第一铜层的表面上的第二铜层（32）。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||