| 发明名称 | 一种焊点制备方法及其结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊点制备方法及其结构，该方法包括以下步骤：步骤一，在硅片(1)正面溅射金属层(2)，作为电镀种子层；步骤二，在所述金属层(2)上涂光刻胶(3)并前烘；步骤三，图形化光刻胶并后烘；步骤四，使用图形化光刻胶做掩膜，电镀铜以形成铜层，直到该铜层的厚度超过光刻胶层的厚度，并形成伞状铜柱结构（4）；步骤五，继续使用光刻胶(3)做掩膜，电镀锡以形成包裹伞状铜柱结构（4）的锡层（5）；步骤六，回流，形成包含该伞状铜柱的焊点结构。本发明提供的焊点结构具有成本低，剪切力、热机械可靠性高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN103187324A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110449963.6 | 申请日期 | 2011.12.28 |
| 申请人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 宁文果;罗乐;徐高卫;朱春生 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李仪萍 |
| 主权项 | 一种焊点制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，在硅片(1)正面溅射金属层(2)，作为电镀种子层；步骤二，在所述金属层(2)上涂光刻胶(3)并前烘；步骤三，图形化光刻胶并后烘；步骤四，使用图形化光刻胶做掩膜，电镀铜以形成铜层，直到该铜层的厚度超过光刻胶层的厚度，并形成伞状铜柱结构(4)；步骤五，继续使用图形化光刻胶做掩膜，电镀锡以形成包裹伞状铜柱结构(4)的锡层(5)；步骤六，回流，形成包含该伞状铜柱的焊点结构。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区长宁路865号 | ||