| 发明名称 | 发光元件安装用封装及发光元件封装、以及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种发光元件安装用封装，包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。 | ||
| 申请公布号 | CN103165795A | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201210551499.6 | 申请日期 | 2012.12.18 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 伝田达明;小林和贵 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 金晓 |
| 主权项 | 一种发光元件安装用封装，其特征在于，所述发光元件安装用封装包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||