晶圆加工用胶带、晶圆加工用胶带的制造方法以及半导体装置的制造方法

摘要

在晶圆加工用胶带（1）中，与对晶圆环（14）的粘贴区域（P）对应地、以从基材膜（5）侧起到达剥离基材（2）的深度形成有俯视时朝向粘接剂层（3）中心侧的半圆状或者舌片状的切口部（11）。通过切口部（11）的形成，在剥离力作用于晶圆加工用胶带（1）时，在粘着剂层（4）以及基材膜（5）中比切口部（11）更靠外侧的部分先剥离，比切口部（11）更靠内侧的部分以呈凸状的状态残留在晶圆环（14）上。由此，能够提高晶圆加工用胶带（1）与晶圆环（14）之间的剥离强度，并能够抑制在工序中晶圆加工用胶带（1）从晶圆环（14）剥离。

主权项

一种晶圆加工用胶带，其特征在于，在半导体晶圆的加工时粘贴在晶圆环上而使用，该晶圆加工用胶带具有：剥离基材，构成胶带的基部；粘接剂层，与上述半导体晶圆的平面形状对应地、设置在上述剥离基材的一面侧；粘着剂层，以覆盖上述粘接剂层的方式设置；以及基材膜，以覆盖上述粘着剂层的方式设置，上述粘着剂层以及上述基材膜的向上述粘接剂层的外侧延伸的区域成为对上述晶片环的粘贴区域，在上述粘贴区域中，以从上述基材膜侧起到达上述剥离基材的深度形成有俯视时朝向上述粘接剂层的中心侧的凸状的切口部。