| 发明名称 | 半导体封装用的散热板以及该散热板的电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装用的散热板以及该散热板的电镀方法，所述散热板包括：凹部，其设置在所述散热板的表面上并具有内部底面和内壁部分；阶梯部分，其设置在所述凹部的内壁部分上；以及电镀部分，其覆盖所述凹部的内部底面的整个表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101465329B | 申请公布日期 | 2013.05.22 |
| 申请号 | CN200810186479.7 | 申请日期 | 2008.12.19 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 根来修司 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;彭会 |
| 主权项 | 一种半导体封装用的散热板，包括：凹部，其设置在所述散热板的表面上，并具有内部底面和内壁部分，所述散热板的整个表面镀镍；阶梯部分，其设置在所述凹部的内壁部分上，其中，所述内壁部分包括：第一内壁，其被限定在所述内部底面与所述阶梯部分之间，以及第二内壁，其被限定在所述阶梯部分与所述散热板的底脚部分之间；以及电镀部分，其由金制成，并仅覆盖所述凹部的内部底面的整个表面和所述第一内壁，从而所述凹部的内部底面被镀镍层和镀金层覆盖。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||