| 摘要 |
<p>본 발명은, 리드프레임이 상하 금형으로 맞물리는 것을 회피할 수 있고, 또한 몰드 수지가 리드프레임의 단자에 부착되는 것을 방지하는 반도체장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 하부 금형의 오목한 부분에 리드프레임을 싣는 공정과, 상기 하부 금형과 상부 금형을 중첩하여, 상기 리드프레임을 슬라이드시키는 수단에 의해, 상기 하부 금형의 오목한 부분 및 상기 상부 금형의 오목한 부분의 측면으로서 수지 주입이 행해지는 게이트가 형성된 주입면의 방향으로 상기 리드프레임을 슬라이드시키는 공정과, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형으로 금형을 조여, 상기 상부 금형에 형성된 돌기에 의해 상기 리드프레임의 단부를 찌부러뜨려, 상기 게이트의 좌우에 상기 주입면과 상기 리드프레임의 사이를 메우는 돌출부를 형성하는 공정과, 상기 게이트로부터 몰드 수지를 주입하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.</p> |
