| 发明名称 | LED模块及其接合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种方法，该方法包括：提供发光二极管(LED)器件(例如，LED元件和PCB)以及散热器。通过应用超声波能量将该LED器件与散热器相接合。在实施例中，该接合可以形成包含铜和铝的接合件。该PCB可以是金属芯PCB(MC-PCB)。本发明还提供了一种LED模块及其接合方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103094451A | 申请公布日期 | 2013.05.08 |
| 申请号 | CN201210301042.X | 申请日期 | 2012.08.22 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 叶伟毓 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种方法，包括：提供发光二极管(LED)器件；提供散热器；以及将所述LED器件与所述散热器相接合，其中，所述接合包括：施加超声波能量。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||