发明名称 Plasma-CVD-Vorrichtung, Plasma-Elektrode und Verfahren zum Herstellen einerHalbleiterschicht
摘要 Eine Plasma-Elektrode 30 einer Plasma-CVD-Vorrichtung 40 ist so aufgebaut, dass eine Hauptelektrodeneinheit 21, die mit einer Prozessgaseinleitungsöffnung (eine zweiten Prozessgaseinleitungsöffnung 21a) versehen ist, und eine Gassprühplatte 23 bereitgestellt wird, die an einem Ende der Hauptelektrodeneinheit angebracht ist, um einen Gasdiffusionsraum DS zwischen der Hauptelektrodeneinheit und der Gassprühplatte zu bilden. Mehrere Gasausleitungsöffnungen 23a zum Ausleiten von Prozessgas sind in der Gassprühplatte ausgebildet. Eine Gasdiffusionsplatte 25 mit mehreren Gasverteilungsöffnungen 25a zum Verteilen von Prozessgas und mehreren Wärmeübertragungssäulen 27, die durch die Gasverteilungsöffnungen hindurchgehen, um die Gassprühplatte und die Hauptelektrodeneinheit wärmetechnisch miteinander zu verbinden, sind im Gasdiffusionsraum angeordnet. Ein Zwischenraum ist zwischen einer Innenwand der Gasverteilungsöffnung und einem Umfang der durch die Gasverteilungsöffnung hindurchgehenden Wärmeübertragungssäule gebildet.
申请公布号 DE112010003248(T5) 申请公布日期 2013.05.02
申请号 DE20101103248T 申请日期 2010.04.26
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 发明人 TAKI, MASAKAZU;TSUDA, MUTSUMI;SHINTANI, KENJI;IMAMURA, KEN
分类号 H01L21/205;C23C16/509 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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