| 发明名称 | 半挠覆铜板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半挠覆铜板，包括：玻纤布层、设于玻纤布层上下表面的胶黏剂层、设于上层黏剂层上表面及下层胶黏剂层下表面的基膜层、及设于上层基膜层上表面及下层基膜层下表面的铜箔层。通过采用基膜层，相比于传统产品FR-4产品，降低了整体的硬度和刚性，使得产品具备一定的柔韧性；同时通过采用玻纤布层，相比于传统的FCCL产品，提高了整体的刚性和硬度，使得产品更利于制作加工以及具备一定的形状，更好地满足三维安装。 | ||
| 申请公布号 | CN202911234U | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201220402244.9 | 申请日期 | 2012.08.13 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 王克峰 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B27/12(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种半挠覆铜板，其特征在于，包括：玻纤布层、设于玻纤布层上下表面的胶黏剂层、设于上层黏剂层上表面及下层胶黏剂层下表面的基膜层、及设于上层基膜层上表面及下层基膜层下表面的铜箔层。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||