发明名称 | 一种智能压力垫及其在医学临床上的应用 | ||
摘要 | 本发明涉及一种智能压力垫,包括医学硅胶层、中间硅胶层和突起硅胶层,所述医学硅胶层是硬度为0F的硅胶,厚度为1mm~5mm;所述中间硅胶层是硬度为10F~50F的硅胶,用于连接医学硅胶层与突起硅胶层;所述的突起硅胶层是硬度20F~50F的硅胶,其一侧分布有突起,所述突起高3mm~15mm,突起之间的间距为1mm~10mm。该智能压力垫应用于医学临床上可以软化疤痕组织,并提供足够的压力于身体凹陷及不规则的部位从而达到压力治疗的效果。 | ||
申请公布号 | CN103070744A | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
申请号 | CN201110327525.2 | 申请日期 | 2011.10.25 |
申请人 | 香港理工大学 | 发明人 | 李曾慧平 |
分类号 | A61F13/00(2006.01)I | 主分类号 | A61F13/00(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 郭伟刚 |
主权项 | 一种智能压力垫,其特征在于,它包括医学硅胶层(1)、中间硅胶层(2)和突起硅胶层(3),所述医学硅胶层(1)是硬度为0F的硅胶,厚度为1mm~5mm;所述中间硅胶层(2)是硬度为10F~50F的硅胶,位于医学硅胶层(1)与突起硅胶层(3)之间,用于粘接医学硅胶层(1)与突起硅胶层(3);所述的突起硅胶层(3)是硬度20F~50F的硅胶,其一侧分布有呈条状或圆柱状的突起,所述突起高3mm~15mm,突起之间的间距为1mm~10mm。 | ||
地址 | 中国香港九龙红磡 |