| 发明名称 | 平板型IGBT模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种平板型IGBT模块封装结构，包括平行设置的顶盖和底板，所述封装结构还包括安设于所述顶盖和底板之间的外壳，所述外壳由若干边框一体成型，边框与顶盖和底板形成用于收容IGBT模块的收容空间，所述相连的边框内侧设为圆角结构。本实用新型的平板型IGBT模块封装结构能够简单、方便、准确的实现模块顶盖、外壳和底板的组合连接。 | ||
| 申请公布号 | CN202905687U | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201220504969.9 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 西安永电电气有限责任公司 | 发明人 | 李先亮;张红卫 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 常亮 |
| 主权项 | 一种平板型IGBT模块封装结构，包括平行设置的顶盖和底板，其特征在于，所述封装结构还包括安设于所述顶盖和底板之间的外壳，所述外壳由若干边框一体成型，边框与顶盖和底板形成用于收容IGBT模块的收容空间，所述相连的边框内侧设为圆角结构。 | ||
| 地址 | 710016 陕西省西安市经开区文景北路15号 | ||