| 发明名称 | 检测标记的设备和方法以及半导体器件加工系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于检测标记的设备和方法以及半导体器件加工系统。为了解决现有技术中的对半导体器件上的层的标记的检测准确性低的问题，本发明利用X射线发射器和X射线检测器来对支撑部件上的半导体器件的层所包含的标记进行成像。根据本发明，由于使用X射线，即使标记被对于可见光不透明的多个层覆盖，也能够对所述标记进行清晰的成像。 | ||
| 申请公布号 | CN103035547A | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201110300891.9 | 申请日期 | 2011.09.29 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 伍强 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 魏小薇 |
| 主权项 | 一种用于检测半导体器件的层中的标记的设备(100)，包括：X射线发射器(110)，用于发射X射线；X射线检测器(120)；以及支撑部件(130)，被配置用于支撑包含具有标记的层的半导体器件(200)，并且使得所述半导体器件(200)能够位于所述X射线发射器(110)和所述X射线检测器(120)之间的光路上；其中，所述X射线检测器(120)被配置用于利用透射通过所述支撑部件(130)上支撑的半导体器件(200)的X射线而形成所述标记的图像。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 | ||