| 发明名称 | 光电发光模块和汽车大灯 | ||
| 摘要 | 在光电发光模块（1）的至少一个实施形式中，该发光模块包括印刷电路板（3），该印刷电路板被开口完全贯通。该印刷电路板具有用于将发光模块（1）以机械方式固定在外部冷却体上的固定装置（6）。发光模块（1）的承载体（4）安置在开口（2）中。至少一个光电半导体芯片（5）位于承载体上侧（40），通过承载体（4）与印刷电路板（3）电连接。此外，印刷电路板（3）与承载体（4）以机械方式牢固连接。此外，印刷电路板（3）构建为将机械力施加到承载体（4）上并且将承载体（4）按压到外部冷却体上。承载体（4）构建为用承载体下侧（45）平面地放置在外部冷却体上。 | ||
| 申请公布号 | CN103026133A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201180037982.6 | 申请日期 | 2011.06.24 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | F.辛格;T.豪格;A.索伊雷尔 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21S8/12(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 丁永凡;卢江 |
| 主权项 | 一种光电发光模块（1），具有：‑ 印刷电路板（3），所述印刷电路板（3）被开口（2）完全贯通，其中所述印刷电路板（3）包括至少一个固定装置（6），用于将所述发光模块（1）以机械方式固定在外部冷却体上，‑ 承载体（4），所述承载体（4）设置在所述开口（2）中，‑ 至少一个光电半导体芯片（5），所述光电半导体芯片（5）安置在所述承载体（4）的承载体上侧（40）上并且所述光电半导体芯片（5）通过所述承载体（4）与所述印刷电路板（3）电连接，其中‑ 所述印刷电路板（3）与所述承载体（4）以机械方式牢固连接，‑ 所述印刷电路板（3）构建为将机械力施加到所述承载体（4）上并且将所述承载体（4）按压到所述外部冷却体上，以及‑ 所述承载体（4）构建为用所述承载体下侧（45）平面地放置在外部冷却体上。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||