驱动IC封装凸块及封装结构

摘要

本实用新型公开了驱动IC封装凸块及封装结构，其中驱动IC封装凸块包括：铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，铝垫设置在硅片上，铝垫与硅片表面设置有硅片护层，双层凸块设置在铝垫上，双层凸块包括第一金层和钯层，双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层；驱动IC封装结构包括：硅片、封装凸块和封装基板，封装凸块设置在硅片表面，封装基板的下表面设置有槽孔，封装凸块配置于槽孔内。通过上述方式，本实用新型驱动IC封装凸块及封装结构，采用金加钯的双层凸块当作一个媒介层，能够降低材料成本，产品寿命更长，可靠度更加，增强了市场竞争性。

主权项

一种驱动IC封装凸块，其特征在于，包括：铝垫、硅片、硅片护层、保护层、导电层和双层凸块，所述铝垫设置在硅片上，所述铝垫与硅片表面设置有硅片护层，所述双层凸块设置在铝垫上，所述双层凸块包括第一金层和钯层，所述双层凸块与硅片护层之间设置导电层和保护层。