发明名称 | 高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置,包括基座、侧板和后端板,基座的一侧竖直安装侧板,基座的后端面安装后端板,所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。本实用新型中,侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面,三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体,操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可,侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触,避免了杂质颗粒对电路板架的污染,而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成,成本较低。 | ||
申请公布号 | CN202784243U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
申请号 | CN201220501456.2 | 申请日期 | 2012.09.28 |
申请人 | 天津普林电路股份有限公司 | 发明人 | 陈宁 |
分类号 | B65D61/00(2006.01)I | 主分类号 | B65D61/00(2006.01)I |
代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 赵熠 |
主权项 | 一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置,其特征在于:包括基座、侧板和后端板,基座的一侧竖直安装侧板,基座的后端面安装后端板,所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。 | ||
地址 | 300308 天津市滨海新区航海路53号 |