发明名称 高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置
摘要 本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置,包括基座、侧板和后端板,基座的一侧竖直安装侧板,基座的后端面安装后端板,所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。本实用新型中,侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面,三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体,操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可,侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触,避免了杂质颗粒对电路板架的污染,而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成,成本较低。
申请公布号 CN202784243U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220501456.2 申请日期 2012.09.28
申请人 天津普林电路股份有限公司 发明人 陈宁
分类号 B65D61/00(2006.01)I 主分类号 B65D61/00(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 赵熠
主权项 一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置,其特征在于:包括基座、侧板和后端板,基座的一侧竖直安装侧板,基座的后端面安装后端板,所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。
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