一种功率电子器件双面粘接结构

摘要

本实用新型公布了一种功率电子器件双面粘接结构。在芯片与一侧基板之间设置有金属管层，金属管的数量大于等于2，金属管间的中心间距P大于金属管直径D，金属管长度L小于等于芯片尺寸；两块基板上涂刷的连接材料尺寸大于等于芯片尺寸。该方法是通过在芯片与一侧基板连接处加入银管层来实现。芯片与基板，芯片与银管以及银管与基板之间均采用纳米银焊膏粘接。由于芯片厚度不等造成的封装困难。加入银管层，使得芯片上的应力分布更加均匀；银管易于变形的特点，释放芯片工作过程中产生的应力，起到保护芯片的作用。芯片双面粘接基板结构可同时实现多芯片封装，及不等厚度芯片封装等，提高了结构的封装功率、热性能及可靠性。

主权项

一种功率电子器件双面粘接结构，其特征是在芯片与一侧基板之间设置有金属管层，金属管的数量大于等于2，金属管间的中心间距P大于金属管直径D，金属管长度L小于等于芯片尺寸；两块基板上涂刷的连接材料尺寸大于等于芯片尺寸。