发明名称 |
一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠 |
摘要 |
本实用新型公开了一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠,包括灯体,该灯体包括第一灯脚、第二灯脚、LED芯片、以及封装胶体,第一灯脚的上端设置有与LED芯片对应的平台,LED芯片设置在该平台上,并分别与第一、第二灯脚连接,再由封装胶体封装,由于平台可以根据需要设置得较小,这样就有效的减少了封装胶体的最宽处直径,使得其能够应用于像素点间距10mm以下的户外显示屏,且封装胶体上端设置有与LED芯片对应的聚光部,控制LED灯珠的发光角度,有效的提高了LED灯珠的亮度,使得LED灯珠的发光亮度和发光角度均能满足户外LED显示屏的要求,此外,封装胶体由环氧树脂制成,防水性能好,耐用性强。 |
申请公布号 |
CN202797066U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220408818.3 |
申请日期 |
2012.08.17 |
申请人 |
木林森股份有限公司 |
发明人 |
刘天明 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
张海文 |
主权项 |
一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠,包括灯体(9),其特征在于所述灯体(9)包括第一灯脚(1)、第二灯脚(2)、LED芯片(3)、以及封装胶体(4),所述第一灯脚(1)的上端设置有与LED芯片(3)对应的平台(11),所述LED芯片(3)设置在该平台(11)上,并分别与第一灯脚(1)和第二灯脚(2)连接,且该LED芯片(3)由封装胶体(4)封装包裹,所述封装胶体(4)上端设置有与LED芯片(3)对应的聚光部(41)。 |
地址 |
528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号 |