| 摘要 |
一种制造复合膜之方法及一种制造电子或光电装置之方法，该方法系包含下列步骤(i)形成聚合物基材层；(ii)于至少一方向拉伸该基材层；(iii)于约19至约75公斤/米膜宽范围内之张力，及高于基材层聚合物之玻璃态化温度但低于其熔融温度的温度下，在尺寸限制下热定形；(iv)在高于基材层聚合物之玻璃态化温度但低于其熔融温度的温度下将该膜热安定化；(v)施加平面化涂覆组合物，使得该经涂覆基材之表面具有低于0.6奈米之Ra值及/或低于0.8奈米之Rq值；及(vi)藉高能气相沈积提供厚度为2至1000奈米之无机障壁层；及视情况(vii)提供包含该聚合物基材层、该平面化涂层及该无机障壁层之复合膜于该电子或光电装置中作为基材。以及该复合膜及该电子或光电装置本身。 |
