| 发明名称 | 环氧树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供能够获得高机械强度，并且能够获得高涂布形状的保持性的环氧树脂组合物。本发明涉及含有环氧树脂、固化剂及无机填充材料，且在室温下为液状的环氧树脂组合物1。作为前述无机填充材料，含有相对于前述环氧树脂组合物1的总量为0.1～30质量％的平均长宽比为2～150的鳞片状无机物。前述环氧树脂组合物1的触变指数为3.0～8.0。 | ||
| 申请公布号 | CN102959006A | 申请公布日期 | 2013.03.06 |
| 申请号 | CN201180031200.8 | 申请日期 | 2011.05.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 金川直树;西村洋平;牧田俊幸 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂及无机填充材料、且在室温下为液状的环氧树脂组合物，其特征在于，作为所述无机填充材料，含有相对于所述环氧树脂组合物的总量为0.1～30质量％的平均长宽比为2～150的鳞片状无机物，并且所述环氧树脂组合物的触变指数为3.0～8.0。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||