| 发明名称 | 白光LED近似保形封装结构及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了白光LED封装结构及其制备方法，该白光LED封装结构包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片设置于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形。其制备方法包括固晶、焊线、点胶和荧光胶层固化。所制备的LED封装结构的出光效率和光色均匀性。在同等光学性能下荧光粉使用量减少60%以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102931320A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210452365.9 | 申请日期 | 2012.11.13 |
| 申请人 | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 | 发明人 | 郭训高;李世玮 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 万志香 |
| 主权项 | 一种白光LED封装结构，其特征在于，包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面。 | ||
| 地址 | 528200 广东省佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元 | ||