用于电子装置之防水方法及防水电子装置

摘要

本发明系关于一种用于一电子装置之防水方法以及一防水电子装置。该电子装置包含一电路板，该电路板包含一板体、复数导电元件及一按键装置。该防水方法系包含下述步骤：施加一第一非固态胶以直接包覆该按键装置、固化该第一非固态胶以形成一第一防水层、施加一第二非固态胶以至少直接包覆该等导电元件、固化该第二非固态胶以形成一第二防水层。最后将包覆有该等防水层之该电路板组装于一壳体中，以构成该防水电子装置。