发明名称 表面粘着型天线
摘要 本实用新型提供一种表面粘着(surface mount)型天线,包括一基材上设有第一表面以及第二表面,以及一贯通第一表面与第二表面的通孔,且通孔在邻接第二表面处设有一扩大区与通孔连通,扩大区的截面积大于通孔截面积至少2倍。通孔内设置一信号传输元件,其长度与基材厚度接近,信号传输元件的一端与第二表面共平面。第一表面更设有一第一电极层,第二表面设有第二电极层,第一电极与信号传输元件间设有一导电材料,以建立第一电极层与信号传输元件间的电性连接,但第二电极层不与信号传输元件导通。本实用新型的天线可应用于表面粘着技术中,且因通孔上具有一扩大区,因此可方便测试表面粘着型天线。
申请公布号 CN202695715U 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201220297960.5 申请日期 2012.06.20
申请人 咏业科技股份有限公司 发明人 周志伸
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种表面粘着型天线,其特征在于,包括:一基材,具有第一表面与第二表面,并具有一通孔贯通该基材连接该第一表面与该第二表面,该通孔邻接该第二表面处设有一扩大区,该扩大区的截面积至少大于该通孔截面积的2倍;一信号传输元件,设置于该通孔中,且该信号传输元件的长度与该基材厚度接近,且该信号传输元件的一端与该第二表面共平面;一第一电极层,设置于该基材的该第一表面上,且该第一电极层与该信号传输元件间设置有一导电材料,以让该第一电极层与该信号传输元件间建立电性连接;以及一第二电极层,设置于该基材的该第二表面上,并不与该信号传输元件导通。
地址 中国台湾新竹县