发明名称 |
一种毫米波/红外双模复合探测用共形天线 |
摘要 |
本发明公开了一种毫米波/红外双模复合探测用共形天线,它是由透红外辐射的窗口基体、化合物半导体薄膜贴片、绝缘介质基片、化合物半导体薄膜接地片及与化合物半导体薄膜贴片良好欧姆接触的馈线组成,所述化合物半导体薄膜贴片间隔设置在窗口基体的内表面上,相应的馈线位于窗口基体的内表面上;窗口基体的内表面及化合物半导体薄膜贴片和馈线由所述绝缘介质基片包覆,所述化合物半导体薄膜接地片覆设在绝缘介质基片上远离窗口基体一侧的表面上。本发明基于传统毫米波天线技术,在现有的红外探测设备的红外窗口上整合毫米波天线,形成了毫米波/红外双模复合探测的共形天线,实现毫米波/红外双模无遮挡、同轴、共口径、共形的复合探测与识别。 |
申请公布号 |
CN102856628A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201210058986.9 |
申请日期 |
2012.03.08 |
申请人 |
中国空空导弹研究院 |
发明人 |
孙维国;陈洪许;王铮;鲁正雄;杨晖;张文涛;张亮;梁晓靖;朱旭波 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 |
代理人 |
陈浩 |
主权项 |
一种毫米波/红外双模复合探测用共形天线,其特征在于,它是由透红外辐射的窗口基体、化合物半导体薄膜贴片、绝缘介质基片、化合物半导体薄膜接地片及与化合物半导体薄膜贴片良好欧姆接触的馈线组成,所述化合物半导体薄膜贴片间隔设置在窗口基体的内表面上,相应的馈线位于窗口基体的内表面上;窗口基体的内表面及化合物半导体薄膜贴片和馈线由所述绝缘介质基片包覆,所述化合物半导体薄膜接地片覆设在绝缘介质基片上远离窗口基体一侧的表面上。 |
地址 |
471009 河南省洛阳市解放路166号 |