| 发明名称 | LED封装模块及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种LED封装模块，其包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。本发明还公开一种LED封装方法。本发明解决了目前COB封装LED中存在的LED芯片导线外露导致容易损坏的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102856311A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201210079016.7 | 申请日期 | 2012.03.22 |
| 申请人 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 发明人 | 喻召福;张伟城 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人 | 胡海国 |
| 主权项 | 一种LED封装模块，其特征在于，包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新南一道创维大厦A座13-16层 | ||