| 发明名称 | 以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法 | ||
| 摘要 | 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，涉及新材料及复合材料技术领域，以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。软硅粒子和树脂形成互穿结构，使软硅粒子和树脂结合力增强，此IPN结构可提高复合材料的机械强度和耐热性，软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨胀系数。 | ||
| 申请公布号 | CN102850817A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201210344516.9 | 申请日期 | 2012.09.18 |
| 申请人 | 蚌埠鑫源石英材料有限公司 | 发明人 | 蒋学鑫;王亚娟;蒋玉楠 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人 | 娄尔玉 |
| 主权项 | 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，其特征在于：以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。 | ||
| 地址 | 233400 安徽省蚌埠市怀远县怀远经济开发区迎淮路 | ||