发明名称 |
一种带有控温装置的气体喷淋装置以及真空处理装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种带有控温装置的气体喷淋装置,其包括:气体喷淋头、第一气体腔和第二气体腔,以及至少一个第一气体流道,自所述第一气体腔向下贯通至所述反应腔室;至少一个第二气体流道,自所述第二气体腔向下贯通至所述反应腔室,与所述第一气体流道平行并分开设置;其还包括:与所述气体喷淋头的下表面隔开设置的吸热板,所述吸热板设置有与所述第一气体流道以及第二气体流道相匹配的气体流通单元,使所述反应气体通过所述气体流通单元在反应腔室内部进行反应。本实用新型可以在降低气体喷淋装置的气体流道温度的同时,减少原本会出现与气体喷淋装置下表面的沉积物。 |
申请公布号 |
CN202610325U |
申请公布日期 |
2012.12.19 |
申请号 |
CN201220248004.8 |
申请日期 |
2012.05.29 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
姜勇;周宁 |
分类号 |
C23C16/455(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
吴世华;冯志云 |
主权项 |
一种带有控温装置的气体喷淋装置,用于真空处理装置中向反应腔室导入反应气体以引起化学气相沉积反应,包括:气体喷淋头、第一气体腔和第二气体腔,以及至少一个第一气体流道,自所述第一气体腔向下贯通至所述反应腔室,用于将来自于所述第一气体腔的第一反应气体导入所述反应腔室;至少一个第二气体流道,自所述第二气体腔向下贯通至所述反应腔室,与所述第一气体流道平行并分开设置,用于将来自于所述第二气体腔的第二反应气体导入所述反应腔室;其特征在于,还包括:与所述气体喷淋头的下表面隔开设置的吸热板,所述吸热板设置有与所述第一气体流道以及第二气体流道相匹配的气体流通单元,使所述反应气体通过所述气体流通单元在反应腔室内部进行反应。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |