一种多层电路板制造芯板尺寸非线性变化分类补偿方法

摘要

本发明公开了一种多层电路板制造芯板尺寸非线性变化分类补偿方法，包括以下步骤：A.将影响芯板材料变形的因素进行分类；B.根据分类在内层底片上设计测试图形；C.测量内层底片的测试图形距离；D.将内层底片的测试图形转移到内层芯板上；E.进行多层电路板的黑化或棕化处理；F.进行多层电路板层压，测量层压后内层芯板上的测试图形距离；G.计算多层电路板内层芯板的涨缩距离；H.根据A步骤的分类建立补偿数据库，优化多层电路板内层芯板的设计尺寸。通过应用本发明实施方式所描述技术方案，能够解决多层电路板在层压制造过程中出现层偏和尺寸涨缩超差的问题，提高成品尺寸精度和芯板层与层之间的对准度，提高产品可靠性。

主权项

一种多层电路板制造芯板尺寸非线性变化分类补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：A.将影响芯板材料变形的因素进行分类；B.根据分类在内层底片上设计测试图形；C.测量内层底片的测试图形距离；D.将内层底片的测试图形转移到内层芯板上；E.进行多层电路板的黑化或棕化处理；F.进行多层电路板层压，测量层压后内层芯板上的测试图形距离；G.计算多层电路板内层芯板的涨缩距离；H.根据A步骤的分类建立补偿数据库，优化多层电路板内层芯板的设计尺寸；其中，所述影响芯板材料变形的因素包括影响因素和各因素水平，影响因素包括芯板板厚、板材厂商、芯板规格、芯板设计、成品层数、半固化片数量、芯板铜厚、经纬向、压后板厚和压板程序；所述内层底片的测试图形为四组靶标，四组靶标分别位于内层底片四角，每组靶标包括一定数目的靶点，每块芯板底片的每组靶标只需要一个靶点，根据步骤A的分类中不同的影响因素或同一影响因素的不同因素水平来确定需要设计靶点的芯板；所述G步骤计算多层电路板内层芯板的涨缩距离按照如下公式进行计算：涨缩距离=层压后图形测量距离‑内层底片图形测量距离；所述H步骤中优化多层电路板内层芯板的设计尺寸按照以下公式计算：应设计的菲林尺寸=客户要求尺寸×（1+涨缩系数），其中，涨缩系数=涨缩距离÷客户要求尺寸×1000‰。