一种大功率LED灯具的芯片封装结构

摘要

一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括支架、芯片、荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜，所述的芯片呈阵列式排布于支架上，荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜依次覆盖于芯片上，其特征在于：所述的荧光粉和硅胶混合物层与硅胶透镜的接触面为球形的弧面。所述的硅胶透镜上设置有多个凸透镜形状的凸起，所述的凸起分别设置于各个芯片的垂直上方，凸起的数量与芯片的数量一致。本实用新型的优点在于：荧光粉和硅胶混合物层的弧面球状结构能够收集芯片发出的散射光，聚光性能好，能够有效抑制中心亮斑的缺陷，光线再经过硅胶透镜上的凸透镜状凸起，则将散射的光转换为平行的光束，提高了光线的出射率，提高了灯具的光通量，使光线均匀照射。

主权项

一种大功率LED灯具的芯片封装结构，包括支架、芯片、荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜，其特征在于：所述的芯片呈阵列式排布于支架上，荧光粉和硅胶混合物层和硅胶透镜依次覆盖于芯片上。